這兩天，大洋彼岸傳來半導體政策進一步收緊的風聲。但今非昔比，在中國半導體行業(yè)痛定思痛的一番努力后，“人為刀俎我為魚肉”的劇本即將被終結(jié)。

剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成傳來喜訊，其28納米邏輯芯片成功通過功能性驗證，點亮了TV。

28納米，是個很微妙的數(shù)字，它遠不及5納米、3納米芯片聽上去那么“高大上”，卻足以覆蓋主流應(yīng)用場景。而巨大的國產(chǎn)替代空間，將讓相關(guān)產(chǎn)業(yè)的造血能力大幅提升，為產(chǎn)業(yè)登峰提供動力。

它是國產(chǎn)半導體崛起的希望，也是挑戰(zhàn)的開始。

從“芯片荒”到技術(shù)突破

大家還記得前兩年那場轟轟烈烈的“汽車芯片荒”嗎？

沒錯，那場讓全球車企頭疼不已的芯片短缺，罪魁禍首之一就是28納米芯片。

事實上，28納米在半導體制造領(lǐng)域是承上啟下的關(guān)鍵節(jié)點。它不像7納米、5納米那樣追求極致性能，也不像微米級工藝那樣成本高昂。28納米以其適中的成本、卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場景，被譽為半導體制造領(lǐng)域的“常青樹”。

這對于日漸崛起的中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)來說，無異于烏云密布。它既能決定中國車企銷量增長的上限，又能通過人為稀缺的方法大肆掠奪車企利潤。缺芯導致的交付延期問題，也是對我們品牌力的無形傷害。

一句話，如此重要的命脈產(chǎn)業(yè)我們必須牢牢攥在自己手中。

晶合集成，這家安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，近期在28納米工藝上取得了重大突破。2024年第三季度，晶合集成成功通過28納米邏輯芯片的功能性驗證，點亮了電視屏幕。

這不僅僅是一次技術(shù)驗證的成功，更是為后續(xù)量產(chǎn)鋪平了道路，加速了28納米制程技術(shù)的商業(yè)化進程。

那么，28納米工藝到底有哪些應(yīng)用場景呢？

簡單來說，它廣泛應(yīng)用于中低端手機、平板、機頂盒、路由器等主芯片，以及汽車控制單元（MCU)、WIFI和物聯(lián)網(wǎng)模塊、圖像傳感器和ADAS傳感器等領(lǐng)域。這些產(chǎn)品都是我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡模?8納米工藝正是支撐它們運行的基石。

在國產(chǎn)替代方面，28納米工藝更是有著巨大的潛力。隨著國家對半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重視和政策扶持，以及企業(yè)自主可控意識的提升，國產(chǎn)芯片的需求呈井噴式增長。晶合集成的28納米邏輯芯片，有望填補國內(nèi)高端邏輯芯片的供給缺口，助力我國電子信息產(chǎn)業(yè)的自主可控進程。

研發(fā)投入必有回響

2024年第三季度，晶合集成的這次技術(shù)突破，不僅僅是一次簡單的驗證成功，背后蘊含的是公司多年來在半導體領(lǐng)域的深厚積淀和持續(xù)創(chuàng)新。

晶合集成成立于2015年，由合肥市建投與力晶創(chuàng)新合資建立，專注于150-40納米制程工藝代工服務(wù)。短短幾年間，公司便實現(xiàn)了從90納米到55納米、再到40納米和28納米的跨越式發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年公司研發(fā)費用6.14億元，同比增長22.27%，研發(fā)投入占比持續(xù)呈增長態(tài)勢。

這次28納米邏輯芯片的成功驗證，更是晶合集成技術(shù)實力的集中體現(xiàn)。

該芯片平臺支持TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計，展現(xiàn)了其技術(shù)的廣泛適用性和市場競爭力。

晶合集成還將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計方案的需求。

在技術(shù)平臺上，晶合集成不僅會深耕28納米邏輯芯片領(lǐng)域，還會不斷拓展其他先進制程的研發(fā)。

同時，晶合集成還非常注重提升工藝平臺芯片的性能和降低功耗。在市場需求日益多樣化的今天，高性能、低功耗的芯片設(shè)計方案成為眾多客戶的首選。晶合集成正是抓住了這一市場趨勢，通過不斷優(yōu)化技術(shù)平臺，滿足了客戶對高性能、高穩(wěn)定性芯片的需求。

商業(yè)躍升，全局打開

除了技術(shù)突破外，晶合集成的資本運作和戰(zhàn)略布局也值得關(guān)注。

在商業(yè)戰(zhàn)略上，晶合集公司通過回購股份、增資子公司、引入重磅股東等方式，不斷優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強研發(fā)和市場拓展能力。

例如，在2024年9月25日，晶合集成公告稱將引入多名重磅股東共同對全資子公司合肥皖芯集成電路有限公司進行增資。這次增資總額高達95.5億元，其中晶合集成出資41.5億元。增資完成后，皖芯集成的注冊資本將增至95.89億元。

這筆巨額資金將主要用于皖芯集成的日常運營、設(shè)備購置以及債務(wù)償還等方面。這一舉措不僅增強了皖芯集成的資本實力，更為其在集成電路研發(fā)、市場拓展及量產(chǎn)上的競爭力提供了有力支持。

在業(yè)績方面，晶合集成同樣表現(xiàn)出色。盡管半導體行業(yè)景氣度曾有所波動，但晶合集成憑借強大的技術(shù)實力和敏銳的市場洞察力，在2024年上半年實現(xiàn)了營業(yè)收入和凈利潤的大幅增長。現(xiàn)金流也顯著改善，展現(xiàn)出公司強勁的市場適應(yīng)能力和盈利能力。

據(jù)晶合集成發(fā)布的2024年半年度報告顯示，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，歸母凈利潤1.87億元。這一成績不僅遠超去年同期水平，也充分證明了公司在半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

從市場前景來看，晶合集成的28納米邏輯芯片無疑具有廣闊的應(yīng)用空間。隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長。晶合集成的28納米芯片憑借其出色的性能和穩(wěn)定的成本效益，有望成為這些領(lǐng)域的首選方案。

此外，假設(shè)新能源汽車持續(xù)存在，晶合集成作為半導體技術(shù)的領(lǐng)先者，有望在新能源汽車的“換電、充電”輔助設(shè)備領(lǐng)域發(fā)揮作用。

“芯片荒”即將成為過去式，凡殺不死我的，必使我更強大。