據南太湖發布消息，位于南太湖新區康山街道的材料產業園項目是新區半導體產業園下設的3個子產業園之一，占地面積是155畝，于今年3月25日開工，目前的建設進度是廠房基本上達到2至3層的樓面，計劃今年年底全部結頂。

新區相關負責人表示，目前，45萬平方米半導體專業標準廠房及漢天下、旦迪通信等半導體企業所投項目均在快速建設，預計明年上半年將逐步投入使用。

該區半導體產業園由新區聯合市產業集團與上海張江高科共同規劃打造，包含裝備產業園、材料產業園、封測產業園3個國有公司投資子產業園及多個自建半導體項目，建成后將形成整機與芯片聯動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發展的自主創新產業生態。

據悉，截至目前，南太湖新區半導體產業園已累計簽約項目19個，總投資約122億元，初步形成芯片設計、制造、封測、材料、設備全產業鏈生態體系。