近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和牛津經(jīng)濟研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制的一份研究報告顯示，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術(shù)人員來支持未來十年的快速擴張，新增職位的空缺率或達到58%。

報告預計，到2030年，美國芯片行業(yè)的員工人數(shù)將增加約11.5萬個，從今年的約34.5萬人增至46萬人，其中將有6.7萬個崗位空缺，空缺率將達到58%。

但以目前的畢業(yè)速度，美國將無法產(chǎn)生足夠的合格人才來填補這一增長。預計短缺的崗位包括計算機科學家、工程師和技術(shù)人員。

半導體協(xié)會首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示:“到2030年，美國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模應該從5500億美元擴大到萬億美元，這需要更多的人才。如果我們不能解決這個問題，整個行業(yè)就會舉步維。”

由于半導體是當今和未來幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)，縮小芯片行業(yè)的人才缺口對于促進整個經(jīng)濟的增長和創(chuàng)新至關(guān)重要。

為了應對這一挑戰(zhàn)并解決人才缺口問題，SIA-牛津經(jīng)濟研究院提出了三項核心建議，以加強美國的技術(shù)勞動力隊伍：包括加強對區(qū)域合作伙伴關(guān)系和項目的支持，為半導體制造和其他先進制造業(yè)培養(yǎng)熟練技術(shù)人員；為半導體行業(yè)和其他對未來經(jīng)濟至關(guān)重要的行業(yè)培養(yǎng)更多的國內(nèi)工程師和計算機科學家；留住并吸引更多國際高級學位學生等。