近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和牛津經(jīng)濟(jì)研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制的一份研究報(bào)告顯示，美國(guó)將沒有足夠的工程師、計(jì)算機(jī)科學(xué)家和技術(shù)人員來支持未來十年的快速擴(kuò)張，新增職位的空缺率或達(dá)到58%。

報(bào)告預(yù)計(jì)，到2030年，美國(guó)芯片行業(yè)的員工人數(shù)將增加約11.5萬個(gè)，從今年的約34.5萬人增至46萬人，其中將有6.7萬個(gè)崗位空缺，空缺率將達(dá)到58%。

但以目前的畢業(yè)速度，美國(guó)將無法產(chǎn)生足夠的合格人才來填補(bǔ)這一增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)短缺的崗位包括計(jì)算機(jī)科學(xué)家、工程師和技術(shù)人員。

半導(dǎo)體協(xié)會(huì)首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示:“到2030年，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模應(yīng)該從5500億美元擴(kuò)大到萬億美元，這需要更多的人才。如果我們不能解決這個(gè)問題，整個(gè)行業(yè)就會(huì)舉步維。”

由于半導(dǎo)體是當(dāng)今和未來幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)，縮小芯片行業(yè)的人才缺口對(duì)于促進(jìn)整個(gè)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新至關(guān)重要。

為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)并解決人才缺口問題，SIA-牛津經(jīng)濟(jì)研究院提出了三項(xiàng)核心建議，以加強(qiáng)美國(guó)的技術(shù)勞動(dòng)力隊(duì)伍：包括加強(qiáng)對(duì)區(qū)域合作伙伴關(guān)系和項(xiàng)目的支持，為半導(dǎo)體制造和其他先進(jìn)制造業(yè)培養(yǎng)熟練技術(shù)人員；為半導(dǎo)體行業(yè)和其他對(duì)未來經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的行業(yè)培養(yǎng)更多的國(guó)內(nèi)工程師和計(jì)算機(jī)科學(xué)家；留住并吸引更多國(guó)際高級(jí)學(xué)位學(xué)生等。