美國芯片巨頭英特爾收購高塔一事落空。

當地時間8月16日，美國芯片巨頭英特爾突然宣布，終止對高塔半導體公司的收購交易。這筆交易規模高達54億美元（約合人民幣395億元）。受此影響，當日盤中，高塔半導體股價一度暴跌8.6%，年內跌幅擴大超50%。

據公開資料顯示，高塔半導體是以色列的晶圓代工企業，以特殊工藝生產各類芯片，包括模擬、傳感器、MEMS、混合信號、RFCMOS和PMIC等。雖然技術上并不是最新最先進，但是通常情況下業務會非常地穩定，產品的生命周期也比較長。高塔生產的半導體和電路廣泛應用于汽車、消費產品、醫療和工業設備等領域。

英特爾將支付26億元

8月16日，英特爾宣布終止對高塔半導體（Tower）的收購計劃，原因是該交易無法及時獲得監管批準。根據合并協議的條款以及協議的終止，英特爾將向高塔支付3.53億美元（約合人民幣26億元）的終止費。

圖源：英特爾官網

高塔半導體在一份聲明中表示：“經過仔細考慮和徹底討論，沒有收到任何有關某些必要監管部門批準的跡象，雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協議。”

圖片來源：高塔半導體官網

英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易，當初英特爾表示完成交易“大約需要12個月”。去年10月份，這家芯片制造商表示，計劃在2023年第一季度完成交易，但隨后在3月份警告稱，這一日期可能會推遲到第二季度。

當初英特爾收購高塔這一交易曾引發業界廣泛關注，也是英特爾加強晶圓代工業務的重要戰略部署。英特爾正在加入臺積電和三星公司主導的晶圓代工市場，高塔在細分領域有自己的技術和客戶，可以幫助英特爾提高競爭力。然而，監管批準的困難卻使得這一收購計劃以失敗告終。

據證券時報8月17日報道，收購這家以色列半導體代工廠的計劃是英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2022年年初定下的，基辛格上任后便試圖帶領英特爾在半導體代工市場快速擴張，目前全球半導體代工市場由臺積電主導。

分析人士指出，盡管高塔半導體在該領域的業務相對較小，業務規模也只是臺積電的一小部分，但能夠彌補英特爾在代工領域所缺乏的專業知識和客戶。據悉，高塔半導體正在為博通等大客戶代工生產芯片。

值得一提的是，今年以來，高塔半導體美股股價持續走弱，年內累計跌幅達46.5%。受英特爾終止收購的消息影響，8月16日，高塔半導體股價盤中一度暴跌8.6%，年內跌幅擴大超50%，報30.88美元/股，遠低于英特爾最初提出的53美元/股的報價。

英特爾雄心劍指晶圓代工

據21世紀經濟報道，在英特爾正在推進的IDM2.0戰略中，很重要的一項內容就是決心進入晶圓代工服務領域。在2021年3月，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。

而收購一家成熟的芯片制造商，當然是迅速擴張產能的高效途徑。尤其是前兩年成熟制程急缺，在這方面具備優勢的高塔半導體也成為英特爾瞄準的標的。

當前，英特爾的兩大目標是，在2025年重新奪回制程領先地位，在2030年成為第二大外部代工廠。而從IDM企業轉向IDM2.0晶圓代工雙線發展過程中，英特爾將繼續面對臺積電、三星等猛烈的競爭。

今年以來，英特爾代工服務事業部（IFS）繼續加速度潛行。英特爾表示，IFS在過去一年中取得了重大進展，2023年第二季度收入同比增長超過300%。此外，英特爾最近與Synopsys（新思）達成協議，開發英特爾3和英特爾18A工藝節點的知識產權(IP)組合，這也說明了英特爾在代工領域的重要進展。

圖片來源：視覺中國

英特爾負責晶圓代工業務的高級副總裁兼總經理Stuart Pann表示，作為世界上第一家開放系統代工廠，英特爾正在構建差異化的客戶價值主張，公司的技術組合和制造專業知識，包括封裝、晶片標準和軟件，超越了傳統的晶圓制造。

高塔半導體公司在合同基礎上為客戶生產芯片，雖然其在該領域的業務相對較小，業務規模也只是臺積電的一小部分，但能夠彌補英特爾在代工領域所缺乏的專業知識和客戶。據悉，高塔正在為博通等大客戶代工生產芯片。

今年6月份，以色列總理內塔尼亞胡宣布，英特爾將斥資250億美元在以色列建設一家新工廠，這也是以色列有史以來最大的一筆國際投資。新工廠預計將于2027年投產，并將至少運營到2035年，將雇用數千名員工。隨著英特爾在以色列新工廠的宣布，外界就開始看淡英特爾與高塔的交易。目前交易終止，高塔不得不重新考慮自己的發展方向。