12月16日至17日，由復旦大學和中國科學院計算技術研究所主辦的“第一屆集成芯片和芯粒大會”在上海舉行，與會專家共議“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃。該計劃布局我國在集成電路領域的發(fā)展新途徑，聚焦在集成芯片技術路徑中的新問題，旨在通過集成電路、計算機科學、數(shù)學、材料和物理等學科的深度交叉融合，在集成芯片理論和關鍵技術的源頭創(chuàng)新取得突破。

??集成芯片是通過半導體微納工藝將若干個芯粒再次集成的技術，以形成較單芯片更高集成度、更豐富功能的芯片和系統(tǒng)。

??高端芯片一直是我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展之痛，集成芯片是一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能的新技術路徑。“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃的部署，有望實現(xiàn)基礎理論的源頭引領和關鍵技術突破，支撐自主集成芯片技術和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

??中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所孫凝暉研究員介紹，集成芯片是一種“分解—組合—集成”的設計新范式，是從傳統(tǒng)堆疊法向構(gòu)造法的系統(tǒng)工程思維轉(zhuǎn)變，面臨數(shù)理基礎、體系結(jié)構(gòu)、設計自動化和集成技術等系列科學問題。該計劃的重要特點是和企業(yè)界緊密結(jié)合，采用企業(yè)界出題、學術界答題的攻關模式，引導創(chuàng)新性科研解決企業(yè)界面臨的實際難題。

??由中國計算機學會開源發(fā)展委員會以及中國科學院計算技術研究所、復旦大學等共同建立的集成芯片開源社區(qū)在大會上啟動。