歐盟理事會批準了旨在加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)的法規(guī)，即《芯片法案》。

《芯片法案》旨在為歐洲半導體領域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件、吸引投資、促進研究和創(chuàng)新，并為歐洲應對未來的芯片供應危機做好準備。

報道稱，歐盟將募集430億歐元公共和私有資金（其中33億歐元來自歐盟預算），目標是到2030年將歐盟占全球半導體市場份額翻一番，從現在的10%增加到至少20%。

根據歐盟公布的一攬子措施，《芯片法案》生效后，歐盟擬調動430億歐元公共和私人投資(包括劃撥33億歐元歐盟預算)，目標是到2030年將歐盟占全球半導體市場份額翻一番，從現在的10%增加到至少20%。

此外，歐盟將創(chuàng)建能力中心，吸引人才推動芯片研發(fā)；設立芯片出口監(jiān)測機制，應對可能出現的供應危機；鼓勵成員國扶持芯片生產和創(chuàng)業(yè)，為打造歐盟芯片生產基地創(chuàng)造條件。

歐盟輪值主席國代表，西班牙工業(yè)、貿易與旅游大臣埃克托爾·戈麥斯在公告中稱，面對全球芯片競賽，歐盟將通過《芯片法案》“領跑”，推動芯片生產、投資、研發(fā)等；長遠目標是“復興”歐盟芯片產業(yè)，減少對外部的依賴。