據(jù)《中國(guó)電子報(bào)》報(bào)道，近日日本京瓷集團(tuán)董事長(zhǎng)谷本秀夫表示，由于當(dāng)前5G、數(shù)據(jù)中心的需求不斷攀升，將投資625億日元（約合31.4億元）在鹿兒島川內(nèi)工廠擴(kuò)建一棟半導(dǎo)體用零部件工廠，新廠房將于今年5月份動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年10月開始投產(chǎn)，雇400名新員工。

日本京瓷集團(tuán)一直深耕精細(xì)陶瓷的研發(fā)和生產(chǎn)，鹿兒島川內(nèi)工廠作為京瓷的核心工廠之一，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體用陶瓷封裝材料。京瓷表示，本次擴(kuò)產(chǎn)完成后，鹿兒島川內(nèi)工廠的生產(chǎn)能力將提升4.5倍，并且成為京瓷在日本境內(nèi)最大的廠房。

目前，隨著IoT的發(fā)展和5G通信的普及，電腦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車等各種產(chǎn)品搭載的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模也持續(xù)擴(kuò)大。與此同時(shí)，用于半導(dǎo)體制造裝置的精密陶瓷零部件也大幅增長(zhǎng)，京瓷為應(yīng)對(duì)激增的市場(chǎng)需求，展開了一系列擴(kuò)產(chǎn)活動(dòng)。

2021年4月，京瓷就曾表示，從2021財(cái)年起，3年內(nèi)設(shè)備投資規(guī)模將提高到4500億日元（約合226.6億元），每年設(shè)備投資額將達(dá)1500億日元（約合75.5億元）。隨著5G的全面普及，陶瓷封裝和電子零部件需求大幅增長(zhǎng)，京瓷將以日本和東南亞等地工廠為中心，改進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，提高供應(yīng)能力，強(qiáng)化位于日本鹿兒島縣的主力工廠的生產(chǎn)，并計(jì)劃在泰國(guó)增加投資。

10月1日，京瓷宣布，投資約100億日元（約5億元）在越南興建半導(dǎo)體封裝的全新廠房。11月29日，京瓷再次表示，為確保精密陶瓷事業(yè)的進(jìn)一步擴(kuò)大，決定在鹿兒島縣國(guó)分工廠新設(shè)第7-1工廠、第7-2工廠，將于2022年10月、2023年10月依次開始投產(chǎn)，屆時(shí)，鹿兒島縣國(guó)分工廠同類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將提升至原來的2倍左右。

半導(dǎo)體行業(yè)專家池憲念表示，京瓷在各類型封裝基板、半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域占據(jù)較高的市場(chǎng)份額，約為50%。其中，京瓷是陶瓷封裝基板市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，其全球市場(chǎng)份額曾一度高達(dá)80%。日本京瓷的此次擴(kuò)產(chǎn)，會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大其在陶瓷封裝基板領(lǐng)域的全球市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，擠占同領(lǐng)域其他國(guó)際廠商的市場(chǎng)份額，給其他陶瓷封裝基板企業(yè)帶來競(jìng)爭(zhēng)壓力，甚至有機(jī)會(huì)使其重回到全球占比超80%的巨頭地位。